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电镀铜层具有良好的导电、导热、延展性等优点,因此,电镀铜技术被广泛应用于电子材料制造领域。本文概括了几种常用电镀铜体系的特点,重点介绍了在电子制造中应用较广的酸性硫酸盐电镀铜镀液的组成和各成分作用。简述了电镀铜在铜箔粗化、印制电路制作、电子封装、超大规模集成电路(ULSI)铜互连领域的应用,并对近年来电子工业中应用的几种先进电镀铜技术,包括脉冲电镀铜技术、水平直接电镀铜技术、超声波电镀铜技术、激光电镀铜技术等进行了评述。
Abstract：Copper plating technology is widely applied to the field of electronic materials manufacturing for the good electrical conductibility,heat conductivity and ductility of copper deposit. The characteristics of several common copper plating baths were summarized. The components and their roles of the acidic sulfate copper plating bath widely used in electronic materials manufacturing were introduced emphatically. The applications of the copper plating in such areas as the roughening of copper foil,the manufacturing of PCB,electronic package and the copper interconnecting of ultra large scale integrated circuit were discussed briefly. Several advanced copper plating technologies used in electronic industry in recent years were also commented,including pulse copper plating technique,level and direct copper plating technique,ultrasonic copper plating technique and laser induced copper plating technique,and etc.
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基本信息:
DOI：10.19289/j.1004-227x.2007.02.013
中图分类号:TQ153
引用信息:
[1]余德超,谈定生.电镀铜技术在电子材料中的应用[J].电镀与涂饰,2007,No.128(02):43-47.DOI:10.19289/j.1004-227x.2007.02.013.
基金信息: