| 1,392 | 36 | 63 |
| 下载次数 | 被引频次 | 阅读次数 |
介绍了ABS、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯等塑料的化学镀表面金属化工艺。对其关键工序表面粗化方法进行了综述。列举了3种结合力检测方法。指出了塑料金属化今后的发展趋势。
Abstract:Electroless plating processes for surface metallization of plastics, such as ABS, polypropylene (PP), polystyrene (PS) and polyvinyl chloride (PVC) were introduced. The key process – surface roughening was reviewed. Three methods for testing adhesion strength were presented. The development trends of plastic metallization were pointed out.
[1]刘仁志.非金属电镀与精饰──技术与实践[M].北京:化学工业出版社,2006.
[2]第五三研究所七五〇一课题组.塑料表面镀金属简介[J].工程塑料应用,1976(1):29-32.
[3]吴连波,张伟.塑料的金属化工艺[J].吉林工学院学报(自然科学版),2002,23(1):27-30.
[4]姜晓霞,沈伟.化学镀理论与实践[M].北京:国防工业出版社,2000.
[5]邵谦,刘玫,葛圣松,等.ABS塑料低温化学镀镍新工艺[J].山东科技大学学报(自然科学版),2000,19(3):25-27.
[6]葛圣松,孙宏飞,邵谦,等.ABS塑料低温快速化学镀铜的研究[J].山东科学,1999,12(3):57-60.
[7]王艳芝.ABS塑料低温化学镀Ni–Fe–P–B合金工艺[J].表面技术,2002,31(5):34-36.
[8]王艳芝.ABS塑料低温化学镀Ni–P合金新工艺[J].新技术新工艺,2001(11):43-44.
[9]魏健美.ABS塑料表面化学镀铜[J].福建化工,1994(4):10-12.
[10]王桂香,李宁,李娟,等.以次亚磷酸钠为还原剂的塑料直接镀铜[J].精细化工,2006,23(1):70-73.
[11]CHARBONNIER M,ROMAND M.Polymer pretreatments for enhanced adhesion of metal deposited by the electroless process[J].Int J Adhes Adhes,2003,23(4):277-285.
[12]CHARBONNIER M,ALAMI M,ROMAND M,et al.Laser-assisted grafting onto polycarbonate:application to metallization by chemical means[J].Appl Surf Sci,1997,109/110:206-211.
[13]CHARBONNIER M,ROMAND M,STREMDOERFER G,et al.Electroless metallization of polymers[J].Recent Res Dev Macromol Res,1999(4):27-43.
[14]李丽波,安茂忠,武高辉.塑料化学镀[J].电镀与环保,2004,24(3):1-4.
[15]严钦元,方景礼.塑料电镀[M].重庆:重庆出版社,1987:98.
[16]龙有前,肖鑫.改性聚苯乙烯塑料件电镀仿金工艺[J].电镀与涂饰,2000,19(5):15-17.
[17]李瑞海,顾宜.聚苯乙烯塑料表面化学镀镍的研究[J].四川大学学报(工程科学版),2004,36(6):62-65.
[18]李瑞海,顾宜.聚苯乙烯塑料表面化学镀铜的研究[J].高分子材料科学与工程,2004,20(5):208-210.
[19]曹达华,高岩,郑志军.工程塑料上化学镀Ni–Cu–P镀层的工艺研究[J].机械工程材料,2004,28(4):19-21.
[20]闫洪.现代化学镀镍和复合镀新技术[M].北京:国防工业出版社,1997.
[21]刘峥.塑料上超声波化学镀镍工艺研究[J].吉林化工学院学报,2000,17(3):13-17.
[22]伍学高,李铭华,黄渭澄.化学镀技术[M].成都:四川科学技术出版社,1985:318-324.
[23]DAVIDOFF C.Metallizing nonconductors[J].Met Finish,1999,97(1):381-387.
[24]KELLY J J,YANG N,HEADLEY T,et al.Experimental study of the microstructure and stress of electroplated gold for microsystem applications[J].J Electrochem Soc,2003,150(6):C445-C450.
[25]许健南.塑料材料[M].北京:中国轻工业出版社,1999:13.
[26]袁高清,廖永忠,李翠荣,等.塑料电镀前处理无铬“三合一”新工艺[J].新技术新工艺,1997(3):40-41.
基本信息:
DOI:10.19289/j.1004-227x.2007.12.004
中图分类号:TQ153
引用信息:
[1]陈亮,仵亚婷,甘雪萍,等.塑料表面化学镀金属化的进展[J].电镀与涂饰,2007,No.138(12):10-13+20.DOI:10.19289/j.1004-227x.2007.12.004.
2007-12-15
2007-12-15